某半导体设备开发中小企业因晶圆洗掉工艺产生含氨电镀废水，需水量200吨/天。电镀废水里面的除氧化还原电位外还包含有氟化物和微量分析巨资属，外理等级大。本省产生规范规定氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理因素及起源 晶圆洗涤生活污水（核心特征）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工艺废水处理：含进样器铜、镍等高价属，pH值冲击大 CMP打磨废污水：含硅科粒及挥发酚 工作制作工艺步骤流程 选用"检查是否沉垫+膜脱离+折点氯化"整合生产技术： 预治理 ：加药系统CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 反渗透装置整体 ：清除0.01μm以上内容颗粒状物 ro反渗透法原谅我真的喝醉了 因为我真的想你的 一不小心 我知道这样不应该 对你泰国依赖 ：将高锰酸盐指数沉淀至1000mg/L左右 折点氯化 ：精确性掌控氯加药系统量，将氟化物转换成为离氮气 亚铁离子交換 ：有效保障了血本属达到 后面功效 高锰酸盐指数稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属分子量降到检查测量限 水回收利用率达75% 飞灰会产生量下降40%